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HX50N系列半自动探针台

HX50N系列半自动探针台

HX50N系列半自动探针台适用于4英寸、5英寸晶圆,包含二极管,三极管,MOSFET管、垂直结构芯片之测量,特别适合于翘曲晶圆和高压芯片测试,可选配多针测试功能,可实现多颗同时测量之要求,提高机器的测试产能。

HX50N系列半自动探针台产品概述

  HX50N系列半自动探针台适用于4英寸、5英寸晶圆,包含二极管,三极管,MOSFET管、垂直结构芯片之测量,特别适合于翘曲晶圆和高压芯片测试,可选配多针测试功能,可实现多颗同时测量之要求,提高机器的测试产能。


软件功能介绍:
1.可测试圆片,测试范围可选,支持隔行抽测和环形测试,MAP图可以编辑测试;
2.支持坏点重测;
3.具备离线打点、同步打点功能;
4.具备接触缓冲功能,针痕稳定;
5.运行精度补偿功能,保证测试的稳定性;
6.测试良率、总数、速度显示;
7.CCD图像自动对准定位;
8.设备具备一定的抗干扰能力,支持高低温测试,运行稳定;
9.多BIN分类测试,测试数据可以存储,可以导出,兼容后道设备格式使用,具有数据统计分析功能;
10.操作员,管理员,系统厂家权限管理功能;

HX50N系列半自动探针台技术参数

参数和指标:

性能名称
技术指标
可测试晶圆尺寸
4寸、5寸
工作台行程
140mm×150mm
控制精度
≤0.001mm
全程精度
≤±0.05mm/140mm
Z向行程
≤5mm(可调)
θ向可调范围
±15°
支持高压测试≥2000V
真空度
>-0.08MP
转载晶圆数量
25片
电源
AC220V 50Hz,1KW

可选配件